低壓注膠設(shè)備主要應(yīng)用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學(xué)反應(yīng)，成型快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護(hù)等性能。 側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品。